/ / IC Dip Socket 2.54mm Pitch 7.62mm Row Spacing 18 Way, przepust Formowany Pin, 1A TE Connectivity
  • Po kodzie produktu
    • np. podkładka metalowa 3-4, złącze din43650
  • Po grupie produktów
  • Po producencie

IC Dip Socket 2.54mm Pitch 7.62mm Row Spacing 18 Way, przepust Formowany Pin, 1A TE Connectivity

  • Nr art.: K61258182
  • Producent: TE Connectivity
  • Nr części producenta: 1-390261-5

Opis produktu

Closed bottom prevents solder wicking. Stand-off facilitate board cleaning. Low profile design. 15.24mm (0.6 inch) row to row spacing. 2.54mm (0.1 inch) centreline spacing. Temperature range: -55°C to +150°C. Insulation Resistance: 5000MΩ (at 500Vdc) stoc

Pliki do pobrania

Wyślij zapytanie dot. produktu: ( K61258182 )

cookies Ta witryna używa ciasteczek (cookies), dzięki którym może służyć Państwu lepiej - polityka plików cookies.