High temperature reflow solder tolerable PA 4.6 plastic terminal blocks enable a greater proportion of a PCB to be populated and reflow soldered in one operation. Maximum temperature capability is 245°C in accordance to IPC Jedec J-STD 020 D. The through
Ta witryna używa ciasteczek (cookies), dzięki którym może służyć Państwu lepiej - polityka plików cookies.