A semi-rigid potting compound, useful for encapsulating or adhering materials of different coefficients of thermal expansion, e.g. glass, metal, ceramics and many plastic materials., Materiał produktu = Epoksyd, Typ opakowania = Opakowanie, Rozmiar opakow
Ta witryna używa ciasteczek (cookies), dzięki którym może służyć Państwu lepiej - polityka plików cookies.