/ / IC Dip Socket 2.54mm Pitch 15.24mm Row Spacing 32 Way, przepust Formowany Pin TE Connectivity
  • Po kodzie produktu
    • np. podkładka metalowa 3-4, złącze din43650
  • Po grupie produktów
  • Po producencie

IC Dip Socket 2.54mm Pitch 15.24mm Row Spacing 32 Way, przepust Formowany Pin TE Connectivity

  • Nr art.: K71958817
  • Producent: TE Connectivity
  • Nr części producenta: 2-382189-1

Opis produktu

DIPLOMATE Dual Leaf (DL) DIP sockets with stamped and formed dual wiping contacts for vertical, through hole PCB mounting. These DIPLOMATE Dual Leaf (DL) DIP sockets have black thermoplastic GF stackable housings with a 2.54mm centreline, and a true close

Pliki do pobrania

Wyślij zapytanie dot. produktu: ( K71958817 )

cookies Ta witryna używa ciasteczek (cookies), dzięki którym może służyć Państwu lepiej - polityka plików cookies.