Aavid Thermalloy TO-3 diamond shaped heatsinks. Designed to fit through hole discrete semiconductors with a TO-3 package type., Do użytku z = TO-3, Długość = 50.8mm, Szerokość = 44.45mm, Wysokość = 9.53mm, Wymiary = 50.8 x 44.45 x 9.53mm, Oporność termicz