Surface mount heatsink for D-PAK package semiconductors. The device and the heat sink are soldered directly to a modified drain pad creating a thermal transfer path from package. tab to the heat sink, Do użytku z = Półprzewodniki w obudowach D2 PAK (TO-26
Ta witryna używa ciasteczek (cookies), dzięki którym może służyć Państwu lepiej - polityka plików cookies.