Miniature footprint: 1.25 x 1.00 x 0.8 mm³. Multilayer LTCC (Low Temperature Ceramic Co-fired) Technology. Reflow solderable SMD devices. Wide Pass Band, typically -3dB@3GHz Cut-off Frequency, for RGCMF1210121H4T, -3 dB@ 4 GHz for RGCMF1210900H3T and -3 d
Ta witryna używa ciasteczek (cookies), dzięki którym może służyć Państwu lepiej - polityka plików cookies.