Miniature footprint: 2.0 x 1.2 x 0.55 mm³. Low profile Thickness. Low insertion loss. High attenuation on second harmonic suppressed. Low Temperature Co-fired Ceramics (LTCC) Technology, APPLICATIONS:, Seria = RFDIP, Typ montażu = Montaż powierzchniowy, T
Ta witryna używa ciasteczek (cookies), dzięki którym może służyć Państwu lepiej - polityka plików cookies.