Flip chip type BGA heatsink suitable for high-power LED package cooling and various other applications., Do użytku z = BGA, Długość = 40mm, Szerokość = 40mm, Wysokość = 10mm, Wymiary = 40 x 40 x 10mm, Oporność termiczna = 13.5K/W, Montaż = Folia przylepna