Push pin type BGA heatsink suitable for surface mount chip cooling and various other applications., Do użytku z = BGA, Długość = 40.8mm, Szerokość = 40.8mm, Wysokość = 15mm, Wymiary = 40.8 x 40.8 x 15mm, Oporność termiczna = 11K/W, Montaż = Folia przylepn