/ / Podkładka przewodząca ciepło, Self-Adhesive Akrylowe, 0.6W/m·K, 35 x 35mm
  • Po kodzie produktu
    • np. podkładka metalowa 3-4, złącze din43650
  • Po grupie produktów
  • Po producencie

Podkładka przewodząca ciepło, Self-Adhesive Akrylowe, 0.6W/m·K, 35 x 35mm

  • Nr art.: K17757723
  • Producent: Bergquist
  • Nr części producenta: CPU PAD 35X35

Opis produktu

Electrical insulators and thermal conductors. Designed for fixing PGA type coolers on to microprocessors. The CPU pad is self-adhesive on both sides., Wymiary = 35 x 35mm, Grubość = 0.127mm, Długość = 35mm, Szerokość = 35mm, Przewodność termiczna = 0.6W/m

Pliki do pobrania

Wyślij zapytanie dot. produktu: ( K17757723 )

cookies Ta witryna używa ciasteczek (cookies), dzięki którym może służyć Państwu lepiej - polityka plików cookies.