/ / Pasty termoprzewodzące do elektroniki Bez zawartości krzemu, 0.9W/m·K
  • Po kodzie produktu
    • np. podkładka metalowa 3-4, złącze din43650
  • Po grupie produktów
  • Po producencie

Pasty termoprzewodzące do elektroniki Bez zawartości krzemu, 0.9W/m·K

  • Nr art.: K11350455
  • Producent: Electrolube
  • Nr części producenta: ERHTC35SL

Opis produktu

Silicon-free heat sink compound. Easy to apply with the practical syringe. Extremely high thermal conductivity. For the thermal coupling of electronic components, Przewodność termiczna = 0.9W/m·K, Materiał = Bez zawartości krzemu, Maksymalna temperatura r

Pliki do pobrania

Wyślij zapytanie dot. produktu: ( K11350455 )

cookies Ta witryna używa ciasteczek (cookies), dzięki którym może służyć Państwu lepiej - polityka plików cookies.