/ / Cewka indukcyjna drutowa SMD, 3,3 μH, ±15%, SRF: 2MHz, Idc 5.5A, rdzeń proszkowy seria Flat-Pac 3, Cooper Bussmann
  • Po kodzie produktu
    • np. podkładka metalowa 3-4, złącze din43650
  • Po grupie produktów
  • Po producencie

Cewka indukcyjna drutowa SMD, 3,3 μH, ±15%, SRF: 2MHz, Idc 5.5A, rdzeń proszkowy seria Flat-Pac 3, Cooper Bussmann

  • Nr art.: K77050467
  • Producent: Cooper Bussmann
  • Nr części producenta: FP3-3R3-R

Opis produktu

FLAT-PAC™ 3 Series low profile high current inductors with a maximum total operating temperature of 155°C. The FLAT-PAC™ 3 series inductors have a high resistance to aging by virtue of their construction utilising a high temperature powdered iron material

Pliki do pobrania

Wyślij zapytanie dot. produktu: ( K77050467 )

cookies Ta witryna używa ciasteczek (cookies), dzięki którym może służyć Państwu lepiej - polityka plików cookies.