/ / Arkusz przewodzący ciepło, Self-Adhesive Hi-Flow 225F-AC, 1W/m·K, 11 x 12cal
  • Po kodzie produktu
    • np. podkładka metalowa 3-4, złącze din43650
  • Po grupie produktów
  • Po producencie

Arkusz przewodzący ciepło, Self-Adhesive Hi-Flow 225F-AC, 1W/m·K, 11 x 12cal

  • Nr art.: K1275041
  • Producent: Bergquist
  • Nr części producenta: HF225FAC-0.004-AC-1112

Opis produktu

Phase change thermal Interface material with aluminium carrier intended for use between a computer processor and a heat sink.,Adhesive on one side,Requires pressure of assembly to cause flow.,Applications: ,Computer and peripherals,Power conversion,High p

Pliki do pobrania

Wyślij zapytanie dot. produktu: ( K1275041 )

cookies Ta witryna używa ciasteczek (cookies), dzięki którym może służyć Państwu lepiej - polityka plików cookies.