/ / Podkładka termoprzewodząca HSP-7 do użycia z: Seria PM22 / obudowa Half-Puck SSR / podkładka termiczna nieprzylepna
  • Po kodzie produktu
    • np. podkładka metalowa 3-4, złącze din43650
  • Po grupie produktów
  • Po producencie

Podkładka termoprzewodząca HSP-7 do użycia z: Seria PM22 / obudowa Half-Puck SSR / podkładka termiczna nieprzylepna

  • Nr art.: K91057343
  • Producent: Crydom
  • Nr części producenta: HSP-7

Opis produktu

Thermal pad suitable for NOVA 22 panel mount solid state relays. The HSP-7 thermal pad is east to use being constructed of a thermal interface material which is an excellent alternative to thermal grease. This thermal pad is pink in colour with a Chomeric

Pliki do pobrania

Wyślij zapytanie dot. produktu: ( K91057343 )

cookies Ta witryna używa ciasteczek (cookies), dzięki którym może służyć Państwu lepiej - polityka plików cookies.