Heatsinks for IC processor, Black anodised surface. Mounting by thermally conductive foil or thermally conductive adhesive, Do użytku z = PGA, Długość = 27.95mm, Szerokość = 24.76mm, Wysokość = 15.24mm, Wymiary = 27.95 x 24.76 x 15.24mm, Oporność termiczn