Heatsinks for IC processor, Black anodised surface. Mounting by thermally conductive foil or thermally conductive adhesive, Do użytku z = PGA, Długość = 35mm, Szerokość = 35mm, Wysokość = 14mm, Wymiary = 35 x 35 x 14mm, Oporność termiczna = 9.6K/W, Montaż