Heatsinks for IC processor, Black anodised surface. Mounting by thermally conductive foil or thermally conductive adhesive, Do użytku z = PGA, Długość = 43.6mm, Szerokość = 43.6mm, Wysokość = 12.3mm, Wymiary = 43.6 x 43.6 x 12.3mm, Oporność termiczna = 9K