Heatsinks for IC processor, Black anodised surface. Mounting by thermally conductive foil or thermally conductive adhesive, Do użytku z = PGA, Długość = 43.1mm, Szerokość = 43.1mm, Wysokość = 8mm, Wymiary = 43.1 x 43.1 x 8mm, Oporność termiczna = 13.2K/W,