Heatsinks for IC processor, Black anodised surface. Mounting by thermally conductive foil or thermally conductive adhesive, Do użytku z = PGA, Długość = 14mm, Szerokość = 14mm, Wysokość = 14mm, Wymiary = 14 x 14 x 14mm, Oporność termiczna = 18.6K/W, Monta