Heatsinks for IC processor, Black anodised surface. Mounting by thermally conductive foil or thermally conductive adhesive, Do użytku z = PGA, Długość = 23mm, Szerokość = 23mm, Wysokość = 12.3mm, Wymiary = 23 x 23 x 12.3mm, Oporność termiczna = 14.8K/W, M