High-performance precision-forged clip-attachment heatsinks for BGA chipsets., AL6063 grade aluminium at 201 W/m K thermal conductivity. Available in wing-fin and pin-fin types giving high surface area to volume, and excellent thermal performance. Attachm
Ta witryna używa ciasteczek (cookies), dzięki którym może służyć Państwu lepiej - polityka plików cookies.