/ / Wielowarstwowa cewka do montażu powierzchniowego, 12 nH, ±5% 0402, SRF: 5.3GHz, Q: 7, Idc 350mA 470mΩ Rdc
  • Po kodzie produktu
    • np. podkładka metalowa 3-4, złącze din43650
  • Po grupie produktów
  • Po producencie

Wielowarstwowa cewka do montażu powierzchniowego, 12 nH, ±5% 0402, SRF: 5.3GHz, Q: 7, Idc 350mA 470mΩ Rdc

  • Nr art.: K60451237
  • Producent: TDK
  • Nr części producenta: MLK1005S12NJT

Opis produktu

High-frequency (multilayer) chip inductor. Monolithic structure combining ceramic and conductive materials. For use with mobile phones, portable networking devices and other high-frequency circuits, Indukcyjność = 12 nH, Tolerancja = ±5%, Maksymalny prąd

Pliki do pobrania

Wyślij zapytanie dot. produktu: ( K60451237 )

cookies Ta witryna używa ciasteczek (cookies), dzięki którym może służyć Państwu lepiej - polityka plików cookies.