Aavid Thermalloy TO-3 diamond shaped heatsinks. Designed to fit through hole discrete semiconductors with a TO-3 package type., Do użytku z = TO-3, Długość = 26.9mm, Szerokość = 40.8mm, Wysokość = 25mm, Wymiary = 26.9 x 40.8 x 25mm, Oporność termiczna = 7