Pre-scored break-lines allow individual module separation. 2 component sides with gold and solder stop mask coating. Plated through holes. Epoxy fibre-glass FR4. Board size 120 x 175 x 1.5mm. Hole dia 1.0mm, Typ podzespołu SMD = PLCC, Materiał podstawy =
Ta witryna używa ciasteczek (cookies), dzięki którym może służyć Państwu lepiej - polityka plików cookies.