1.5 mm FR4 epoxy, 35 µm CU on both sides. Plated drill holes, Ø 1 mm. Soldering and component side surface made of chem. nickel/gold (Ni/Au) and solder mask. Pre-scored breaking points for detaching individual modules from the board. Size 72.6 x 76.2 mm.
Ta witryna używa ciasteczek (cookies), dzięki którym może służyć Państwu lepiej - polityka plików cookies.