Thermally compound intended for use as thermal interface between processors and heatsink., High thermal performance : 0.32°C/W ( TO220 termal test @ 50 psi). Density (g/cc) : 2.1. The compound requires pressure of assembly to cause flow, Przewodność termi
Ta witryna używa ciasteczek (cookies), dzięki którym może służyć Państwu lepiej - polityka plików cookies.