Pasty termoprzewodzące do elektroniki Bez zawartości krzemu, 1.5W/m·K

Nr art.: 127-035
Producent: Bergquist
Nr części producenta: TIC100A-00-00-5.0CC

Opis produktu

Thermally compound intended for use as thermal interface between processors and heatsink., High thermal performance : 0.32°C/W ( TO220 termal test @ 50 psi). Density (g/cc) : 2.1. The compound requires pressure of assembly to cause flow, Przewodność termi

Zapytaj o produkt: handlowy@euroimpex.krakow.pl