| Podkładka przewodząca ciepło, 25.4 x 25.4mm |
Bergquist |
803117 |
|
| Podkładka przewodząca ciepło, 25.4 x 25.4mm |
Bergquist |
803118 |
|
| Podkładka przewodząca ciepło, 19.9 x 19.9mm |
Bergquist |
803121 |
|
| Podkładka przewodząca ciepło, 19.9 x 19.9mm |
Bergquist |
803127 |
|
| Podkładka przewodząca ciepło, 19.9 x 19.9mm |
Bergquist |
803128 |
|
| Podkładka przewodząca ciepło, 19.9 x 19.9mm |
Bergquist |
803808 |
|
| Podkładka przewodząca ciepło, 19.9 x 19.9mm |
Bergquist |
804087 |
|
| Podkładka przewodząca ciepło, 19.9 x 19.9mm |
Bergquist |
804090 |
|
| Podkładka przewodząca ciepło, 19.9 x 19.9mm |
Bergquist |
804450 |
|
| Podkładka przewodząca ciepło, 19.9 x 19.9mm |
Bergquist |
804511 |
|
| Bond-Ply 100 adhesive 150x150x0.127mm |
Bergquist |
BP100-0.005-00-00-12 |
|
| Bond-Ply 100 adhesive 25x25x0.127mm |
Bergquist |
BP100-0.005-00-00-25 |
|
| Bond-Ply 100 adhesive 50x50x0.127mm |
Bergquist |
BP100-0.005-00-00-50 |
|
| Bond-Ply100 adhesive 304.8x279.4x0.127mm |
Bergquist |
BP100-0.005-00-1112 |
|
| Podkładka przewodząca ciepło, Self-Adhesive Akrylowe, 0.6W/m·K, 35 x 35mm |
Bergquist |
CPU PAD 35X35 |
|
| Podkładka przewodząca ciepło, Self-Adhesive Akrylowe, 0.6W/m·K, 40.64 x 40.64mm |
Bergquist |
CPUPAD40.64X40.64 |
|
| Arkusz przewodzący ciepło Silikon, 0.8W/m·K, 406.4 x 203.2mm |
Bergquist |
GAPPAD203.2X406.4125MIL |
|
| Pasty termoprzewodzące do elektroniki Wypełniacz 1000, 1W/m·K |
Bergquist |
GF1000-00-15-50CC |
|
| Pasty termoprzewodzące do elektroniki Wypełniacz 2000, 2W/m·K |
Bergquist |
GF2000-00-15-50CC |
|
| Arkusz przewodzący ciepło, Self-Adhesive Polimer, 0.9W/m·K, 100 x 100mm |
Bergquist |
GP1000SF-0.020-02-00-100x100 |
|
Ta witryna używa ciasteczek (cookies), dzięki którym może służyć Państwu lepiej - polityka plików cookies.
